Obwody 1 i 2 stronne. Krajowa czołówka, Export nr 7818

Produkujemy obwody jedno- i dwustronne metodą fotochemiczną w oparciu o technologię i urządzenia znanych firm zachodnich. Specjalizujemy się w wykonywaniu obwodów w ilościach jednostkowych i krótkich seriach produkcyjnych.

Parametry techniczne wyrobów:

Materiał:

• Laminat szkłoepoksydowy FR4, grubość 0.3 do 3.2 mm (standardowo 1.5-1.6mm).
• Grubość folii Cu: 0.009 do 0.125 mmm (standardowo 0.018 lub 0.035).

Wiercenie:

• wykonywane otwory - 0.3 do 6.5mm

Metalizacja otworów:

• konwecjonalna wg technologii firmy Shipley.

Obróbka fotochemiczna:

• fotorezysty Du Pont i Photec, naświetlanie z klisz pozytywowych i negatywowych.

Trawienie:

• alkaliczne lub kwaśne.

Soldermaska :

• fotochemiczna lub chemoutwardzalna (standardowo zielona).

Cynowanie :

• cyna chemiczna Ormecon
• proces HAL

Inne powłoki:

• złocenie
• srebrzenie
• niklowanie

Opis elementów:

• farba chemoutwardzalna (standartowo biała).

Obróbka mechaniczna:

• cięcie (piły diamentowe),frezowanie, nacinanie, wykrawanie.

Założenia do projektu PCB:

• Szerokość ścieżki : 0.15mm
• Odstęp między ścieżkami : 0.2mm
• Uwaga: podane wyżej wartości minimalne należy stosować tylko wtedy gdy jest to konieczne.

Dokumentacja (warianty):

• Klisze i plik owierceń.
• Pliki PCB (Preferowany program Protel - plik PCB zapisany w wersji nie wyższej niż 3.0 - Protel98, Eagle).
• Pliki Gerbera (warstwy, apertury, owiercenia).
• Schematy ideowe - po uzgodnieniu.